真空スパッタリング装置 高真空スパッタリング装置は、最大300ミリメートルの基板上に金属および誘電体の薄膜を成膜する装置である。本システムは、高周波、直流、またはパルス直流によって駆動されるマグネトロンスパッタリング源を採用し、単独モードまたは同時成膜モードでの稼働が可能である。モジュール構造により、設置、運搬、保守が容易に行える。筐体は板金成形およびスプレー塗装仕上げを施した冷間圧延鋼板で構成され、内部フレームにはアルミニウム、カバーには半透明のグレーのアクリルを用いている。制御画面は人間工学の原則に基づいて設計されている。
プロジェクト名 : Ultra High Vacuum Sputtering System, デザイナーの名前 : Yong Zhang, クライアントの名前 : Huaiyin Institute of Technology & Liaoning Petrochemical University.
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